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英特爾實驗室成功以光纖取代電腦電路
文/沈經 2010-07-28
如果真的以光纖取代金屬作為通訊，電腦內部的設計可能都將變革，機房也可能跟著改革成為以光纖為主，屆時不管在耗電或空間，都可以大幅降低。
英特爾（Intel）週二（7/27）宣布，Intel實驗室成功製作「點對點」矽光纖連結的研究原型，將可取代印刷電路及銅線，作為電子零件的連結管道。Intel認為，光通訊可以更快、更遠的特性，改變未來電腦、電子設備的設計，進而提昇性能並更加節省能源。
該設計原型由一對雷射收、發晶片組成。每個晶片包含四個雷射發射器，電子訊號經轉換成光學訊號後，雷射發射器發射到矽光纖之中傳輸，另一端晶片中四個光學接受器再將光學訊號轉換為電子訊號。每個雷射發射器可以提供12.5Gbps的頻寬，四個組合成50Gbps的傳輸通道，可以在一秒內傳輸一張藍光光碟的內容。Intel對此還不夠滿意，希望可以透過改進收發晶片的設計、增加收發模組等方式，讓頻寬可以達到Tbps等級，可以在一秒內傳輸整台電腦內的資訊。
該雷射收、發晶片由Intel與UCSB（加州大學聖芭芭拉分校）在2006年合作研發成功的「混合矽雷射」技術製成。由於矽無法有效發光，不適合作為光通訊元件，一般通訊用光纖需採用磷化銦製成的光學收、發晶片，而「混合矽雷射」技術可以讓一般的矽製晶片黏上磷化銦材料，用磷化銦來發射或放大光學訊號，讓矽具有光學通訊的能力。
金屬製做的線路是利用電來傳輸訊號，會有訊號衰減、相互干擾等問題產生，因此電路板設計上有種種問題與限制，像是元件被限制在一定距離之內。光學訊號比電流訊號，可以傳輸的更遠，頻寬也更大。以往光學收發器過於昂貴笨重，所以不適合用在晶片連結上，但Intel的「混合矽雷射」技術改變這個狀況。
Intel認為，如果真的以光纖取代金屬作為通訊，電腦內部的設計可能都將變革，機房也可能跟著改革成為以光纖為主，屆時不管在耗電或空間，都可以大幅降低。
Intel表示，「混合矽雷射」技術與Light Peak技術都是Intel整體I/O平台的一部分，但技術上是相互獨立的。Intel希望Light Peak技術可以讓電腦與外部設備達到10Gbps的傳輸速度，而「混合矽雷射」技術讓晶片間通訊可以提升到Tbps。（編譯/沈經）
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